本招標項目重慶12英寸集成電路特色工藝線項目（一期）已由重慶高新區改革發展局以重慶市企業投資項目備案證：2311-500356-04-01-175213批準建設，項目業主為重慶芯聯微電子有限公司，建設資金來自企業自籌 ，項目出資比例為100%，招標人為重慶芯聯微電子有限公司。項目已具備招標條件，現對該項目的EPC總承包進行公開招標。
2.1 建設地點：重慶高新區香爐山街道西永微電園
2.2 項目概況與建設規模：項目占地約336畝，規劃總建筑面積為37.8萬平方米，分兩期建成。一期建筑面積約17.8萬平方米
2.3 本次招標項目合同估算金額：275000萬元
2.4 招標范圍：主要包括初步設計、施工圖設計、工程施工等內容，具體范圍為：滿足12英寸集成電路生產廠房（FAB1）產能20K片/月生產運行的工程設計與施工總承包，建筑面積約17.8萬平方米，主要建設內容包括：生產廠房1、動力站房1、生產調度樓1，綜合樓、硅烷站、甲乙類化學品庫、丙類倉庫，倒班樓，大宗氣體供應站等及其設備和配套設施；包含各廠房建筑與機電工程安裝；潔凈室系統工程，生產調度樓1精裝修，純水處理系統，廢水處理系統，氣體化學供應系統，冷熱水系統（含冷凍機&鍋爐），壓縮空氣系統（含壓縮機），中低壓配電等。
2.5 工期要求：總工期586日歷天，缺陷責任期 24 個月。其中：
節點工期要求：詳見投標人須知前附表
2.6 標段劃分（如有）： /
2.7 其他： /
3.1 本次招標要求投標人須具備以下條件：
3.1.1 本次招標要求投標人具備的資質條件：
應同時滿足以下（1）、（2）項資質要求
（1）投標人設計資質滿足以下任意一項要求：
①具備建設行政主管部門頒發的工程設計綜合甲級資質。
②同時具備建設行政主管部門頒發的工程設計建筑行業（建筑工程）甲級資質和電子通信廣電行業(電子工程)甲級設計資質。
（2）投標人施工資質滿足以下要求：
同時具備建設行政主管部門頒發的建筑工程施工總承包壹級及以上資質和機電工程施工總承包壹級及以上資質。
3.1.2 本次招標要求投標人具備的業績條件：詳見招標文件第二章投標人須知前附表第1.4.1條中“3.業績要求”；
3.1.3 投標人還應在人員、設備、資金等方面具有相應的實施能力，詳見招標文件第二章投標人須知前附表第1.4.1條內容。
3.2 本次招標接受聯合體投標，聯合體投標的，應滿足下列要求： 聯合體所有成員數量（含牽頭人）不得超過2家，應由承擔設計任務的單位作為聯合體牽頭方。
| 招標人: | 重慶芯聯微電子有限公司 | 代理機構: |
重慶國際投資咨詢集團有限公司
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| 地址: |
重慶市高新區西永大道微電園自貿大廈
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地址: |
重慶市江北區五簡路二號
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| 聯系人: |
陸老師
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聯系人: |
譚老師、左老師
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| 電子郵箱: | 電子郵箱: | ||
| 郵編: | 郵編: | ||
| 聯系電話: | 13908189532 | 聯系電話: | 023-67703547、023-67701145 |
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