廣東工業大學大學城校區半導體微納加工研發及服務平臺建設項目設計施工總承包（第二次）招標公告 投資項目代碼 ---- 投資項目名稱 廣東工業大學大學城校區半導體微納加工研發及服務平臺建設項目 招標項目名稱 廣東工業大學大學城校區半導體微納加工研發及服務平臺建設項目設計施工總承包(第二次) 標段（包）名稱 廣東工業大學大學城校區半導體微納加工研發及服務平臺建設項目設計施工總承包(第二次) 公告性質 正常 資格審查方式 資格后審 招標項目實施（交貨）地點 廣州市大學城廣東工業大學校區理學館 資金來源 國有或集體投資 資金來源構成 國有或集體投資.% 招標范圍及規模 在大學城校區理學樓一層建設半導體微納加工研發及服務平臺實驗室，實驗室潔凈等級百級~千級，總體改造面積約為平方米，其中潔凈區域約平方米，配套設施用地約平方米。平臺預期將具備基于英寸晶圓的硅工藝全流程制造能力，可制備各種自定義的半導體薄膜材料及器件、器件及電路等，滿足集成電路領域微納加工研發及服務平臺需求。 招標內容 .設計部分：包括但不限于完成本項目招標范圍內的潔凈工程、給排水 、電氣、凈化暖通、智能化、工藝特殊氣體、工藝大宗氣體、工藝純水管路、工藝廢水管路、工藝廢氣、消防等各相關專業的深化設計、施工圖設計（含）、施工過程中的方案優化及設計變更施工現場配合服務、后期采購咨詢技術服務、配合審核竣工圖及質量缺陷處理等后續服務等。具體以設計任務書及經發包人確認的設計文件為準。具體詳見合同條款。 .施工部分：完成本工程項目設計范圍內包含但不限于本項目范圍內的潔凈工程、給排水 、電氣、凈化暖通、智能化、工藝特殊氣體、工藝大宗氣體、工藝純水管路、工藝廢水管路、工藝廢氣、消防等各相關專業的施工及施工圖預算編制，負責項目實施階段全過....