泛半導體裝備產業服務平臺項目設計招標公告【電子標】 投資項目代碼 ---- 投資項目名稱 泛半導體裝備產業服務平臺項目 招標項目名稱 泛半導體裝備產業服務平臺項目設計 標段（包）名稱 泛半導體裝備產業服務平臺項目設計 公告性質 正常 資格審查方式 資格后審 招標項目實施（交貨）地點 增城開發區核心區（永寧大道北側、沙寧路西側） 資金來源 國有或集體投資 資金來源構成 國有或集體投資.% 招標范圍及規模 項目用地面積約畝，項目規劃總建筑面積不少于.萬平方米，容積率不小于.，最高建筑高度超過米，擬建設高層廠房、獨棟廠房及員工宿舍；園區配套包括會議展廳、食堂、宿舍等。 招標內容 根據基礎資料、設計任務書要求，完成泛半導體裝備產業服務平臺項目所有建設內容的設計等工作，包括但不限于以下內容：概念及方案設計和優化（包括投資估算及說明書）、初步設計（包括設計概算及說明書）、施工圖設計（包括技術文件及規格要求明書）、綠色建筑設計服務、現場施工及驗收配合、招標配合、與招標人聘請的其它顧問單位的協調和配合以及其它相關服務。 工期（交貨期） 中標人應在設計合同簽訂后日內完成方案修改，方案確定后日內完成初步設計，初步設計審查批準后日內完成施工圖設計，施工圖設計文件經審查發現問題后日內完成補充、修改。 最高投標限價（萬元） 是否接受聯合體投標 否 投標資格能力要求 投標人資質要求：.. 申請人與招標人過去年內無合同履約糾紛，沒有不得參加投標的情形。 [注釋] 合同履約糾紛是指招標人過去年內曾與申請人簽訂合同，并且對申請人不滿意。不....