芯片版圖圖像智能處理/識別算法研究需求對接公示一、項目名稱：芯片版圖圖像智能處理/識別算法研究二、項目編號：--三、需求介紹&;芯片版圖圖像智能處理/識別算法研究&;主要針對掃描電鏡采集的芯片版圖圖像，研究三種圖像處理算法，包括：芯片版圖圖像基于柵格化的拼接對準算法、芯片版圖圖像金屬線/孔的智能識別算法、基于上下層關系的數字單元內部管級網表提取。四、主要技術指標項目名稱研究內容交付地點預算金額芯片版圖圖像智能處理/識別算法研究（）具備基于柵格化的圖像拼接對準功能，至少包括：&;;顯示單張圖片的柵格化結果，并以疊加方式顯示柵格，結果為圖片；&;;具備自動拼接和對準功能，并可顯示柵格化后圖片的拼接對準結果；由乙方提供相應工具，查看拼接和對準結果，準確率誤差不超過個像素；統計顯示全部偏差；&;;測試圖像數量每層不少于張，層數不少于層。（）芯片版圖圖像金屬線/孔的智能識別功能，至少包括：&;;具備金屬線、金屬孔兩種圖像元素的自動識別功能，識別準確率不低于%；&;;顯示單張圖片，并標記所識別出的金屬線、金屬孔圖形；&;;具備將金屬線、金屬孔標記轉換生成為符合行業（）格式的文件，并可通過版圖軟件查看；&;;測試芯片版圖圖像數量不少于張。（）基于上下層關系的數字單元內部管級網表提取功能，至少包括：&;;輸入上下層對準的兩張圖片，輸出帶有管標記、金屬線、孔、多晶線以及有源區標記的上下兩層圖片；&;;交互式輔助標注工具；&;;測試數字單元類型不低于種。（）三種算法研究均需提供相應的開發設計文檔、可運行的全部源代碼，并對應準備相關測試數據。北京市海淀區萬元（最高限價）說明、本項目不可分包，投標人須以包為單位進行投標報價，否則視為無效投標。&;;五、對接材料匯編及遞交材料要求.現場對接需制作演示，可攜帶光盤或自帶電腦，內容需對甲方的技術要求進行響應，提出相關建議；可介紹對接單位相關業績或資質能力材料；.公司相關的對接材料需加蓋單位公章，采用紙....
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