報名截止時間： 聯系人： 楊旭 聯系電話： 聯系郵箱： @. 正文內容 一、工程概況 、工程名稱：英寸高性能特色工藝半導體芯片生產線項目 、工程地點：陜西省西安市高新綜合保稅區 、招標工程項目簡介：項目共計個建筑單體，總建筑面積約萬㎡，主要結構形式為框架結構和框架剪力墻結構，涉及鋼結構的建筑單體個，鋼結構工程約噸，金屬幕墻約㎡，金屬屋面約㎡。 二、招標范圍及內容 招標范圍：英寸高性能特色工藝半導體芯片生產線項目#、連廊、連廊、#硅烷站、#供氫站、~管架等廠房圖紙內鋼結構構件加工（包含深化設計）。 三、工程質量、安全 質量要求：貨物的質量應符合《低合金高強度結構鋼》 /- 富鋅底漆（/-）《鋼及鋼產品交貨一般技術要求》 / -《鋼結構工程施工規范》 -《鋼結構工程施工質量驗收標準》-《鋼結構通用規范》 -《鋼結構焊接規范》-《焊縫無損檢測、超聲檢測技術、檢測等級和評定》 /-《焊接型鋼》/ -《環氧云鐵中間漆》-《建筑鋼結構防腐技術規程》-《熱軋型鋼和部分型鋼》-《碳素結構鋼》-《建筑鋼結構防腐技術規程》-等規范，有關施工圖紙、設計文件要求，貨物質量應符合國家、行業、地方性規范（標準）要求；無國家、行業、地方性規范（標準）的，應符合乙方的企業標準。上述規范（標準）均不存在的，應滿足其正常的使用性能要求，并經監理現場驗收達到合格標準，方可入場。（必須有相關的質量證明文件及材質書和復試報告、合格證書等） 安全要求：零安全事故 文明施工：達到省級文明工地要求標準 四、工程工期 按照招標方施工進度要求按時完工 五、交貨地點 陜西省西安....