測試封裝 項目所在采購意向： 中國科學院微電子研究所年至月政府采購意向 采購單位： 中國科學院微電子研究所 采購項目名稱： 測試封裝 預算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： -其他專業技術服務 采購需求概況 ： 項目研制前期，需要對所研制的芯片進行多頻段、多參數的前期測試和裝配調試，并根據測試和調試結果進行設計迭代。這些工作要求承擔單位具有完整的通信芯片測試系統和豐富的功放產品裝配和調試經驗。需要在具有專業系統設備的公司進行。 測試調試內容包括如下項目： - -: / . -: . -: / . -: . 預計采購時間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關采購公告和采購文件為準。