晶圓加工 項目所在采購意向： 中國科學院微電子研究所年至月政府采購意向 采購單位： 中國科學院微電子研究所 采購項目名稱： 晶圓加工 預算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： -其他專業技術服務 采購需求概況 ： 為了實現混合鍵合關鍵工藝開發，需要進行光罩和介質層加工，保證晶圓上的電學互連。當芯片和晶圓完成面對面的鍵合時，為了完成多層的芯片堆疊，需要對已經鍵合的芯片背面進行加工處理。通過減薄、光照、介質層沉積、化學機械拋光等一系列的工藝步驟，為芯片多層堆疊提供良好的界面條件。因此，晶圓加工是非常必要的。 預計采購時間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關采購公告和采購文件為準。