項目編號： 項目名稱：泛半導體產業(yè)園項目 項目地址：武漢經濟技術開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)地塊內 資金來源：國有盈利性投資（萬元）:;國有非盈利性投資（萬元）:;非國有投資（萬元）: 項目規(guī)模：擬建生產及輔助用房，總建筑面積約㎡，配套建設產業(yè)園內部給排水、消防、強弱電、暖通等公用設施及園區(qū)內部道路、停車場、綠化、圍墻、室外管線等工程。 聯(lián)系人：周想軍 聯(lián)系方式： 項目建立時間：--