投資項目名稱： 武漢臨空港泛半導體產業園項目（一期） 投資項目代碼： ---- 招標項目名稱： 武漢臨空港泛半導體產業園項目（一期） 招標項目建設地點： 東流港路以南，雙港二路以西 招標項目類型： 房屋建筑 招標方式： 公開招標 招標人： 武漢臨空港芯啟產業園區建設有限公司 發布人名稱： 武漢臨空港芯啟產業園區建設有限公司 預估發包價（元）： 招標公告預計發布時間： -- 招標計劃發布時間： -- :: 招投標監管部門： 東西湖區建設工程招標投標管理辦公室 項目概況： 擬新建標準廠房、研發車間及配套用房，總建筑面積約平方米，其中地上計容建筑面積約平方米，地下不計容建筑面積約平方米，配套水、電、氣、消防等工程。 招標內容： 武漢臨空港泛半導體產業園項目（一期）的勘察招標 備注：