為便于供應商及時了解政府采購信息，根據《財政部關于開展政府采購意向公開工作的通知》（財庫〔〕號）等有關規定，現將溫州理工學院年月采購意向公開如下： 采購單位 溫州理工學院 采購項目名稱 芯片襯底晶圓減薄機 預算金額（元） . 是否面向中小企業 面向中小企業 落實政府采購政策功能情況 落實政府采購相關政策 預計采購時間 年月 采購需求概況 標的名稱：芯片襯底晶圓減薄機數量/單位：預算金額（元）：. 采購目錄：其他機械設備 需實現的主要功能或者目標：適用于Φ以下的硅晶圓、碳化硅、藍寶石、陶瓷、光學玻璃等硬脆性材料的精密研磨。 需滿足的質量、服務、安全、時限等要求：符合國家質量標準，通過 認證；提供一年免費質保，小時內響應服務請求；符合國家信息安全標準，通過認證；合同簽訂后天內交付，設備使用壽命不少于年。 聯系人 洪秋 聯系電話 備注 / 溫州理工學院 年月日 ....