招標項目名稱 高腳數微尺寸凸塊封裝及測試項目工程 招標人名稱 合肥頎中科技股份有限公司 項目概況及主要招標內容 包括廠房一層潔凈車間（級&;級&;級）裝飾，配套工藝制程系統、空調暖通系統、電力系統、給排水系統、氣體系統、系統等廠務系統及消防系統拆改、安裝 項目投資金額（萬元） .萬元 資金來源 自有資金 招標項目類別 工程 招標項目所屬行業 房建 計劃招標方式 公開招標 計劃招標時間（填寫到月） 年月 發布日期 年月日 聯系人 羅工 聯系方式 - 備注 以上內容為投標人提前了解項目提供參考，具體項目信息以項目實際招標文件為準。 信息來源：://.../////----.