一、項目名稱 年產億顆半導體芯片封測項目 二、項目建設地點 田野大道東湖學院東門 三、建設內容 項目規劃總用地面積約平方米，總建筑面積約平方米，其中#廠房約平方米，#廠房約平方米。 四、概算金額 項目總投資約萬元，資金來源為單位自籌。 五、計劃招標時間 本項目招標時間預計為年月。 （招標項目實際內容以招標人最終發布的招標公告和招標文件為準。） 嘉魚縣欣瑞產業運營服務有限公司 年月日