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HTCC 高溫共燒多層陶瓷封裝基板、基座（外殼）技術改造項目
發布日期：2022-11-22
所屬地區：河北省
所屬行業：機械電子
進展階段：
投資金額：
業主單位：
項目摘要：
項目建成后，達到產品頻率DC~35GHz、工藝線精度控制在±75μm 的技術指標，形成年產高端半導體傳感器、光通信器件用HTCC多層陶瓷封裝基座、外殼 100 萬套+HTCC 多層陶瓷基板4 萬套的生產能力。
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