三維集成封裝動態數字全息顯微分析儀 項目所在采購意向： 中國科學院微電子研究所年至月政府采購意向 采購單位： 中國科學院微電子研究所 采購項目名稱： 三維集成封裝動態數字全息顯微分析儀 預算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： -貨物_-設備_-儀器儀表_-光學儀器_-光學測試儀器 采購需求概況 ： 主要功能：基于非掃描、非接觸全息光學原理無損、動態量測基板埋入式封裝結構的形貌信息，超快速獲取封裝結構的高精度二維/三維/四維（三維+時間）的樣貌信息，可實現邊緣或者圖形自動跟蹤、粗糙度分析、多器件陣列分析、頻域分析，自動標定多層薄膜膜厚以及重布線結構、凸點和硅通孔等特征尺寸。量測分析結果支持熱仿真軟件使用，可用于埋入式封裝的多物理場解耦分析。 數量： 預計采購時間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關采購公告和采購文件為準。