吋晶圓等離子劃片機 項目所在采購意向： 中國科學院微電子研究所年至月政府采購意向 采購單位： 中國科學院微電子研究所 采購項目名稱： 吋晶圓等離子劃片機 預算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： -電子工業生產設備 采購需求概況 ： 該設備可滿足減薄晶圓的劃切，實現芯片邊緣加工引入缺陷的嚴格控制和切割深度的精確控制，為了搶占先進制程的研發高地，項目急需利用此設備進行新型芯片至晶圓混合鍵合工藝研發，從而支撐三維異質異構集成技術開發。 預計采購時間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關采購公告和采購文件為準。